SMT貼片加工中，電路板是不可或缺的組成部分，可視為電子元件中的被動元件。在PCBA加工中，電路板扮演著類似建筑地基的角色，對整體工藝流程至關重要。因此，在PCBA加工過程中，必須遵循嚴格的產品檢驗和品質保障措施，以確保產品質量，避免可能導致售后問題的品質隱患。
電路板在使用過程中需要在保質期內使用，特別是對于已經開封的電路板，還需要經過適當的烘板處理。如果電路板超過保質期使用，可能會出現(xiàn)以下問題：
1. 焊接風險： 電路板在倉庫存放時可能吸濕，導致板材變脆。在高溫焊接過程中，可能出現(xiàn)爆裂或裂紋的風險。
2. 分層問題： 電路板構成多層壓合，超過保質期后，板材內部的粘合膠可能硬化，導致不同層之間出現(xiàn)分離。
3. 可靠性和穩(wěn)定性問題： 電路板過期后，表面的焊盤可能發(fā)生氧化，可能導致貼片元件的掉落和失效等問題，影響產品的可靠性和穩(wěn)定性。
為避免這些問題，建議及時使用庫存的電路板，避免超過保質期。宏力捷專業(yè)提供SMT貼片加工服務，可根據客戶需求進行來料加工或代工代料。如有需要，請隨時與我們聯(lián)系。
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